Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set)
Specificaties
Gebonden, 1080 blz.
|
EN
World Scientific Publishing Co Pte Ltd |
e druk, 2019
ISBN13: 9789811201110
Rubricering
Verwachte levertijd ongeveer 16 werkdagen