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Prinzipien konstruktiver Gestaltung

Specificaties
Paperback, 152 blz. | Duits
Vieweg+Teubner Verlag | 0e druk, 1983
ISBN13: 9783528042011
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Vieweg+Teubner Verlag 0e druk, 1983 9783528042011
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Samenvatting

Ausgehend von der Erkenntnis, da~ die Prozesse konstruk­ Besonderen Dank gilt den Unternehmen der Elektronikl tiver Gestaltung in der Elektronik von einem Prinzipien­ Nachrichtentechnik, die ihren Mitarbeitern die MOglichkeit kanon betroffen sind, der durch die Maschinentechnik und einraumten, als praxiserfahrene Autoren tatig zu sein. die weitgehend mechanisch orientierte Geratetechnik nicht Dank gilt aber auch dem Verlag, insbesondere dem Lektorat hinreichend erfa~t wird, ist es die Absicht des Bandes 2 der Technik, fur seine stete Bereitschaft, schwierige Sachver­ Werkreihe "Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der halte zu 16sen und eine zahlenma~ig umfangreiche Auto­ Elektronik", den komplexen Wechselwirkungszusammen­ renschaft zu betreuen. hang mit elektromagnetischen Einflu~gr6~en durch exem­ Helmut Muller plarische Varianten des Konstruktionsprozesses aufzu­ zeigen. Der vorliegende Band ist als Lehrbuch fur die studentische Ausbildung an Hochschulen und als weiterbildendes Werk Dortmund, September 1982 fur die Ingenieurpraxis gedacht. VI Inhaltsverzeichnis 2.5 Toleranzketten. . . . . . . . . . . . . . .. . . . 27 . . 1 Einleitung ......................... . 2.5.1 Arithmetische Toleranzrechnung ... " 27 (Prof. Helmut Muller. FH Dortmund) 2.5.2 Statistische Toleranzrechnung . . . . .. . 29 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungs- 2 Funktions- und fertigungsgerechte bereich der Elektronik .............. " 31 Toleranzen ....................... . 3 (Wolfgang Latsch. AEG-TELEFUNKEN Backnang) 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen 3 Spanend gefertigte Gehause ubertragun- und Passungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 technischer Komponenten ............ 34 2.1.1 Fertigungskosten in Abhiingigkeit von (Georg Bieber. SEL Pforzheim) den Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . .. . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion ............. 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 34 . . .

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ISBN13:9783528042011
Taal:Duits
Bindwijze:paperback
Aantal pagina's:152
Druk:0

Inhoudsopgave

1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.4 Passungen.- 2.5 Toleranzketten.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik — Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.2 Verbindungen in Baugruppen.- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern.- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken.- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer — Volumenintegration der Elektronik —.- 8.1 Definitionen, Klassifikationen.- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung.- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe.- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik.- 9.1Einleitung.- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter.- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik.- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen.- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Richtfunksysteme —.- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte.- 10.2 Übersicht Gestellaufbau.- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen.- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld.- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld.- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise.- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle.- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme —.- 11.1 Einleitung.- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme.- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen.- 11.4 Ausblick.
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